LPKF ProConduct 是不使用化學(xué)藥水的雙面板或者多層板的通孔工藝，尤其適用于實(shí)驗(yàn)室。如果多于四層板，更推薦使用電鍍工藝。

不使用化學(xué)藥水的孔金屬化

PCB通孔電鍍

應(yīng)用于雙面及多層電路板

LPKF工藝簡單，速度快，使用方便，所有的孔都是同時(shí)電鍍的，保證安全、快速和耐焊接。

產(chǎn)品信息

易用

結(jié)合電路板雕刻機(jī)，可在一天內(nèi)輕松制作出完整的PCB樣品。在您自己的實(shí)驗(yàn)室中完成PCB打樣，能夠顯著縮短開發(fā)周期。節(jié)省外包制作成本，還可保證設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)無外泄風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)先進(jìn)，效果良好

專門研發(fā)的LPKF ProConduct通孔電鍍?cè)O(shè)備可完成通孔金屬化，通孔直徑可達(dá)0.4 mm，板厚孔徑比為1:4。在特定條件下，即使直徑更小的孔也可以完成電鍍。鍍通孔電阻在10-25 MΩ，即使經(jīng)過250個(gè)溫度變化循環(huán)后，電阻也只是稍微增加（最大僅28 MΩ）。

工藝過程

1.電路板雕刻機(jī)銑刻線路

第一步，銑刻線路

2. 貼保護(hù)膜并鉆通孔

將物理孔化保護(hù)膜貼在表面，然后鉆孔

3. LPKF ProConduct完成通孔金屬化

首先將電路板放在真空吸附工作臺(tái)上，之后將導(dǎo)電銀漿均勻涂敷在保護(hù)膜表面，這樣導(dǎo)電銀漿會(huì)被吸附流動(dòng)通過孔壁，將孔壁表面均勻涂敷上導(dǎo)電銀漿，之后將電路板翻轉(zhuǎn)，重復(fù)以上步驟，完成孔壁內(nèi)的銀漿涂敷。

4. 固化導(dǎo)電銀漿

導(dǎo)電銀漿均勻涂敷于孔壁后，將表面保護(hù)膜撕除，將電路板放入熱風(fēng)爐內(nèi)，設(shè)置爐內(nèi)溫度為160℃，并烘烤30分鐘，待銀漿固化后并冷卻后，可立即進(jìn)行裝配和測(cè)試。

附件和選項(xiàng)

LPKF電路板雕刻機(jī)和其他系統(tǒng)性能，可通過附加附件、選項(xiàng)來增強(qiáng)。高品質(zhì)材料和精密工藝保證所有設(shè)備的高可靠性和耐用性，可以快速方便地對(duì)附件進(jìn)行自行改裝.

熱風(fēng)爐

熱風(fēng)用于固化物理導(dǎo)電銀漿，處理阻焊字符層，30分鐘固化阻焊層和字符層，帶有定時(shí)器，溫度控制精度高。

真空吸附臺(tái)

真空吸附臺(tái)可將被加工材料吸附在整個(gè)工作臺(tái)面上，防止彎曲。例如，真空工作臺(tái)可以用來固定柔性和剛?cè)峤Y(jié)合電路板，不需要額外的固定裝置。